工厂设备|SMT贴片|SMT贴片加工|贴片加工厂|线路板加工|SMT---深圳捷创电子

SMT-加工能力

SMT项目	中小批量能力	样品(20pcs内)
最大卡板	L50×W50mm～ L510×W460mm	无尺寸限制
最大厚板	3mm	无厚度限制
最小厚板	0.5mm	无厚度限制
最小chip零件	01005微型元件到 45mm元件	01005封装及以上
最大零件尺寸	150mm*150mm	无限制
最小引脚零件间距	0.3mm	0.3mm
最小球状零件 (bga）间距	0.3mm	0.3mm
最大零件贴装精度(100FP)	全程贴装精度高达±50 微米，全程重复精度高达±30微米	0.3mm
贴片能力	300-400万点/日	50-100款
DIP插件加工	10万点	50-100款

PCB-加工能力

项目	加工能力	工艺详解
层数	1-10层	捷创可生产1-10 层的通孔板
最大尺寸	500x1100mm	常规版尺寸为550x 420mm，超过该尺寸为超长板
外形尺寸精度	±0.2mm	CNC外形公差± 0.2mmV-cut板外形公差±0.5mm
板厚公差	±0.1mm	因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
成品外层铜厚	1OZ/2OZ/3OZ	指成品电路板外层线路铜箔的厚度， 1OZ＝35um， 2OZ=70um， 3OZ=105um
成品内层铜厚	35um/50um	1.6及2.0板厚的四、六层板可根据客户要求指定内层铜厚
最小间隙	4mil（0.1mm）	目前可接4mil线距，间隙尽可能大于 6mil，小于6mil的价格会稍贵一些
钻孔孔径 ( 机器钻 )	0.2--6.3mm	0.2mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理； 0.65mm是最小槽刀（PTH）孔径，如有小于0.65mm 的金属槽工程将加大到0.65mm制作，铝基板最小孔为 0.8mm，铝基板槽孔最小孔为1.2mm；无铜孔（NPTH）最小孔径为0.45mm，如小于则加大到 0.45mm。
成品孔孔径 ( 机器钻)	0.2--6.20mm	因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )	0.2--6.20mm	钻孔的公差为± 0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm 是合格允许的
最小字符宽	≥0.15mm	字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比	1:5	最合适的宽高比例，更利于生产
走线与外形间距	≥0.3mm（12mil）	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于 0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版：无间隙拼版间隙	0间隙拼	是拼版出货，中间板与板的间隙为0 （文档有详解）
拼版：有间隙拼版间隙	0间隙拼	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
半孔工艺最小半孔孔径	0.6mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm

雅马哈

雅马哈02

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