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重磅升级：01005 器件贴装能力全新上线，POP 工艺同步解锁！

更新时间: 2025-08-12

它的尺寸只有0.4mm × 0.2mm，比头发丝还细！却要精准地放在指定位置、焊接牢固、长时间稳定运行
这就是 01005超微器件——贴装精度容错几乎为零，被誉为SMT工艺的“珠穆朗玛峰”

如今，深圳捷创电子不仅攻克了这一工艺，还同步解锁了 POP（Package on Package）堆叠封装技术，让芯片集成再进一步。

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01005器件的技术挑战

01005器件尺寸仅 0.4mm × 0.2mm × 0.15mm，比一粒细沙还小。这种器件对贴装提出了极限挑战：

应用领域

智能穿戴设备、5G通信模组、超薄智能手机、医疗电子、航空航天等对尺寸和性能要求极高的产品。

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POP工艺的技术难点

POP是将两个或多个BGA器件垂直叠放的封装方式，对精度与热控要求极高：

应用领域

智能手机/平板SoC+内存堆叠、高性能计算模块、AI加速芯片、5G基带与存储集成封装等。